SV Теплопроводящий двухкомпонентный компаунд для заливки электроники в соотношении 1:1, герметик для распределительных коробок.

SV Теплопроводящий двухкомпонентный компаунд для заливки электроники в соотношении 1:1. Изображение на обложке.

Краткое описание:

Электронный компаунд SV предназначен для заливки и гидроизоляции светодиодных драйверов, балластов и датчиков парковки заднего хода.

Отправьте нам электронное письмо

Подробная информация о товаре

Метки товаров

Описание продукта

ФУНКЦИИ

1. Низкая вязкость, хорошая текучесть, быстрое исчезновение пузырьков.

2. Отличная электроизоляция и теплопроводность.

3. Позволяет проводить глубокую заливку без образования низкомолекулярных веществ в процессе отверждения, обладает чрезвычайно низкой усадкой и превосходной адгезией к компонентам.

УПАКОВКА
А:В =1:1

Деталь: 25 кг

Часть B: 25 кг

ОСНОВНЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ

1. Заливка компаундом и гидроизоляция драйверов светодиодов, балластов и датчиков парковки заднего хода.

2. Функции изоляции, теплопроводности, влагозащиты и крепления для других электронных компонентов.

ТИПИЧНЫЕ ОБЪЕКТЫ НЕДВИЖИМОСТИ

Эти значения не предназначены для использования при подготовке технических условий.

СВОЙСТВО	A	B
Перед смешиванием	Появление	Белый	Черный
(25℃, 65% относительной влажности)	Вязкость	2500±500	2500±500
	Плотность (25℃, г/см³)	1,6±0,05	1,6±0,05
После смешивания	Пропорциональное соотношение (по весу)	1	1
(25℃, 65% относительной влажности)	Цвет	Серый
	Вязкость	2500~3500
	Время выполнения операции (мин)	40~60
	Время отверждения (ч, 25℃)	3~4
	Время отверждения (ч, 80℃)	10~15
После отверждения	Твердость (по Шору А)	55±5
(25℃, 65% относительной влажности)	Предел прочности на растяжение (МПа)	≥1,0
	Теплопроводность (Вт/м·к)	≥0,6~0,8
	Диэлектрическая прочность (кВ/мм)	≥14
	Диэлектрическая постоянная (1,2 МГц)	2.8~3.3
	Объемное удельное сопротивление (Ом·см)	≥1,0×10¹⁵
	Коэффициент линейного расширения (м/м·к)	≤2,2×10⁻⁴
	Рабочая температура (℃)	-40~100